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한국기술교육대학교 능력개발교육원 한국기술교육대학교

첨단분야직무연수

교육신청

제목 센서 설계 및 제작 기초
구분 기술연수
교육형태 구분
교육기간 2018-08-06 ~ 2018-08-10 (5일/30시간) 
접수기간 2018-05-14 ~ 2018-05-27 교육장소 제1캠퍼스(본교)
교육비
교육비안내
구분 교육비 비고
공공직훈 20,000원
민간직훈 20,000원
특성화/마이스터고교 50,000원
산업체등 기타 60,000원
교육정원 20명
현 신청인원 3명
숙식 제공(5일) 
과정난이도  
고용보험환급 없음
기타사항 기술연수 
과정안내서
  • 파일전공역량 보수교육 과정안내서_(해외)센서 설계 및 제작 기초.hwp
  •  

      *과정안내서 확인 후 교육신청을 하시기 바랍니다.

    유의사항
    (절차:교육신청-> 선발일자에 선발확인 -> 입금기간에 입금)
    * 비회원은 회원가입 후 신청하여 주시기 바랍니다.

    * 과정신청전 선수지식 및 과정안내서를 확인하시어 수준에 맞는 과정을 신청 바랍니다.
    선수지식 - 반도체 공정 및 센서 제작 기술 
    교육대상 - 직업훈련교·강사, 직업계고 전문교과 교원, 폴리텍 교원 등 
    교육목표 - 센서 기술 및 관련 패키징 기술을 습득할 수 있다. 
    교육내용 - 센서의 기본 원리
    - 센서 제조 공정 기초
    - 센서 패키징 방식 소개
    - 기판 접합 공정 기술
    - 센서 패키징 기술 ? 칩 캡핑
    - 박막 증착 공정 기술
    - 센서 패키징 기술 ? 박막 캡핑
    - 전사 방식 패키징 기술 소개
    - 센서 패키징 기술 ? 전사 캡핑
    - 패키지 모델링 기초
    - 패키지 모델링 ? 칩 캡핑
    - 패키지 모델링 ? 박막 캡핑
    - 패키지 모델링 ? 전사 캡핑
    - 센서 패키징 응용 
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